中國科技第一展高交會5G大熱，信號智能互聯(lián)專家金信諾被央視報道
二十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱“高交會”）18日在深圳落下帷幕。作為目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會，有“中國科技第一展”之稱的高交會將繼續(xù)扮演“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”的角色，突出創(chuàng)新驅(qū)動，推動科技創(chuàng)新與經(jīng)濟社會深度融合。本屆高交會以“堅持新發(fā)展理念、推動高質(zhì)量發(fā)展”為主題，將聚焦國內(nèi)外高科技前沿領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)、尖端技術(shù)在經(jīng)濟社會各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，展示新一代信息技術(shù)、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”、5G、智慧城市、航空航天等方面的最新產(chǎn)品和技術(shù)。
本屆高交會的5G元素來得比去年更“熱”，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)息息相關(guān)，兩者將為各類產(chǎn)業(yè)帶來非常大的機遇，今年高交會現(xiàn)場觀眾們對于5G的認(rèn)識了解還有熱情，明顯已經(jīng)比去年更高，也更想了解這個技術(shù)發(fā)展到什么程度。同時，我國政府也正在積極推進(jìn)，不斷加碼相關(guān)的政策，根據(jù)產(chǎn)業(yè)潛江產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)計，2025年，中國5G市場規(guī)模將達(dá)到3.3萬億。
金信諾作為5G與智能互聯(lián)行業(yè)融合及運營解決方案綜合服務(wù)商，基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領(lǐng)域的核心客戶提供實現(xiàn)從普通連接到有效連接轉(zhuǎn)型、從有效連接到價值連接延伸的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品、方案和服務(wù)。在本屆高交會現(xiàn)場，金信諾深入同5G與智聯(lián)網(wǎng)的全產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)進(jìn)行直接溝通，了解客戶最新的需求。
金信諾集團(tuán)副董事長鄭軍先生在高交會現(xiàn)場接受央視采訪時，也向媒體闡述了企業(yè)目前的良好現(xiàn)狀以及整個5G與智聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)所可能面對的瓶頸。他表示“這兩年的宏觀情況看來，客戶基于5G產(chǎn)品的應(yīng)用的開發(fā)非常多，訂單從2018年開始，逐季度在上漲，目前預(yù)計明年的幅度會非常大。因為中國也可能在明年會開展5G的網(wǎng)絡(luò)布置工作，金信諾集團(tuán)目前的銷售數(shù)據(jù)比去年三季度同期增長了20%，到年底可能會更高”提及到行業(yè)瓶頸時，他也表達(dá)了自己的看法“我認(rèn)為瓶頸主要是在一些關(guān)鍵的零部件，一是芯片，二是高速背板連接器，還有一些光模塊的核心關(guān)鍵芯片器件，在一些零部件級的東西反倒是限制，在大系統(tǒng)級產(chǎn)品上，中國廠商早已不是限制了”
采訪詳情，可點擊下方視頻
